Ce lundi 1er juin 2026, une page de l'industrie française s'écrit au Barp, à 30 kilomètres au sud de Bordeaux. Foxconn, Thales et Radiall posent la première pierre de Tessalia, une usine de semi-conducteurs qui ambitionne de combler un angle mort critique de la chaîne de valeur européenne. Derrière ce projet de 450 millions d'euros se cache une alliance inédite entre le géant taïwanais de l'électronique et deux fleurons français.
Les trois partenaires ont officialisé leur engagement lors d'une cérémonie organisée sur le site de la SEML Route des Lasers, en présence des dirigeants des trois groupes et des élus locaux. L'usine, qui produira des composants System in Package (SiP), cible les secteurs de l'aérospatial, de l'automobile, des télécommunications et de la défense. Objectif : 100 millions de composants par an d'ici 2031.
Foxconn, Thales, Radiall : qui apporte quoi à l'alliance Tessalia ?
L'annonce faite en mai 2025 lors du salon Choose France avait suscité des interrogations. Que viennent faire le fabricant des iPhone, un leader français de la défense et un spécialiste des connecteurs dans le même projet ? La réponse tient en un mot : complémentarité. Chacun des trois partenaires apporte une pièce essentielle du puzzle.
Foxconn, le géant taïwanais, prend un nouveau virage stratégique
Fondé en 1974 par Terry Gou, Foxconn — officiellement Hon Hai Precision Industry — reste dans l'imaginaire collectif l'assembleur des iPhone d'Apple. Avec un million d'employés dans le monde et un chiffre d'affaires de 215 milliards de dollars, l'entreprise taïwanaise est pourtant bien plus que cela. Depuis plusieurs années, elle opère une mue stratégique massive vers les semi-conducteurs, les véhicules électriques et les serveurs d'intelligence artificielle.
En 2025, une étape symbolique a été franchie : sa division IA a dépassé l'électronique grand public en termes de revenus, selon les données financières publiées par le groupe. Ce basculement explique l'intérêt soudain de Foxconn pour une implantation industrielle en Europe. Jusqu'ici, l'essentiel de sa production était concentré en Chine, mais les tensions géopolitiques autour de Taïwan et la volonté de diversifier ses sites de production poussent le groupe à regarder ailleurs.
Dans Tessalia, Foxconn apporte la technologie clé : la licence de fabrication System in Package (SiP) et tout son savoir-faire en matière d'assemblage microélectronique à grande échelle. Le groupe taïwanais a également annoncé un investissement de 120 millions d'euros à Angers pour des lignes de production de cartes mères dédiées aux serveurs d'IA, comme le rapporte Sud Ouest. La France devient ainsi un hub stratégique pour Foxconn en Europe.
Thales et Radiall : le client et l'expert français
Thales, de son côté, n'a pas besoin de présentation. Le groupe français est un leader mondial de la défense, de l'aérospatial et de la cybersécurité. Ses besoins en composants électroniques spécifiques sont immenses : cockpits d'avions, satellites, systèmes de communication militaires. Aujourd'hui, une grande partie de ces composants est assemblée en Asie, ce qui crée une dépendance stratégique que Thales cherche à réduire.
L'entreprise a récemment remporté un contrat majeur pour la défense aérienne au Danemark, et la sécurisation de ses approvisionnements en semi-conducteurs devient une priorité absolue. Dans Tessalia, Thales apporte son carnet de commandes et sa connaissance des exigences réglementaires des secteurs militaire et aéronautique.
Radiall, entreprise française de 3 500 salariés fondée en 1952, complète le trio. Spécialiste des composants d'interconnexion pour environnements extrêmes — ses connecteurs supportent des températures allant de -40°C à +30°C —, Radiall connaît parfaitement les exigences des secteurs aéronautique, spatial et militaire. Son PDG, Luc Kaës, est le porte-voix du projet. Interrogé par L'Usine Nouvelle, il a déclaré : « L'objectif est de se doter d'une capacité industrielle optimisée pour traiter des volumes moyens et une grande variabilité de systèmes, ce qui n'existe pas aujourd'hui en Europe. »
Tessalia : un nom qui en dit long sur l'ambition du projet
Le nom « Tessalia » n'a pas été choisi au hasard. Il vient de « tesselle », la petite pièce de mosaïque qui, assemblée à d'autres, forme un ensemble cohérent. La symbolique est limpide : Tessalia va assembler plusieurs fonctions électroniques dans un seul composant, comme on assemble des tesselles pour créer une image.
La société est constituée sous forme de SAS, comme l'indique Theatrum Belli. Le projet est ouvert à d'autres industriels. Si d'autres partenaires rejoignent l'aventure, l'investissement initial, déjà estimé entre 250 et 450 millions d'euros, pourrait encore grimper. Le communiqué officiel des trois entreprises précise que « cette initiative ambitionne d'accueillir d'autres acteurs industriels afin de soutenir un investissement qui pourrait dépasser 250 millions d'euros et assurer un solide leadership européen à ce projet ».
Le Barp en Gironde : comment Foxconn, Thales et Radiall ont choisi leur terrain
Le choix du site n'a rien d'anodin. Pendant près de trois ans, une compétition féroce a opposé huit régions et 64 sites potentiels à travers l'Europe et la France. La Nouvelle-Aquitaine s'est battue avec une détermination rare, et le résultat est aujourd'hui connu : c'est au Barp, sur un terrain de trois hectares géré par la SEML Route des Lasers, que l'usine sortira de terre.
64 sites envisagés : pourquoi Le Barp a coiffé Blanquefort et La Ciotat au poteau
Parmi les finalistes, deux autres sites français étaient en lice. Le premier : la friche laissée par l'ancienne usine Ford à Blanquefort, tout près de Bordeaux. Le second : un terrain à La Ciotat, dans les Bouches-du-Rhône. Mais c'est le site du Barp qui l'a emporté, pour plusieurs raisons.
D'abord, le terrain proposé par la SEML Route des Lasers était déjà viabilisé et prêt à l'emploi. Pas de travaux de dépollution, pas de négociations foncières interminables. Ensuite, la zone est déjà dédiée aux hautes technologies, ce qui facilite l'obtention des autorisations et l'intégration dans le tissu local.
La région Nouvelle-Aquitaine s'est montrée particulièrement proactive. Alain Rousset, son président, a multiplié les démarches pour convaincre les industriels. Lors de la cérémonie des vœux du Medef 33 en janvier 2026, il avait évoqué l'existence de deux sites girondins en lice, sans préciser les lieux. Selon Sud Ouest, le site du Barp était déjà le mieux positionné plusieurs mois avant l'annonce officielle.
Un écosystème technologique déjà en place autour du Laser Mégajoule
Le Barp n'est pas un désert technologique. À quelques kilomètres du site choisi se trouve le Laser Mégajoule (LMJ), une infrastructure de recherche du CEA qui figure parmi les plus puissantes au monde. Cette proximité avec un centre de recherche d'excellence a pesé lourd dans la balance.
Elle crée un écosystème favorable à l'attraction de talents et de sous-traitants spécialisés. Pour les pouvoirs publics, c'est aussi une façon de justifier l'argent investi dans ces zones d'innovation : le LMJ attire des projets privés, et Tessalia en est la plus belle illustration. La présence de ce laboratoire de recherche garantit un vivier de compétences techniques et scientifiques à proximité immédiate.
Le rôle des pouvoirs publics dans la décision finale
L'implication de l'État et de la région a été déterminante. Le salon Choose France, en mai 2025, avait permis de sceller l'engagement des partenaires en présence du président Emmanuel Macron. La Nouvelle-Aquitaine a multiplié les démarches pour convaincre les industriels.
Le site du Barp offrait un avantage décisif : il était déjà propriété publique via la SEML Route des Lasers, ce qui a permis d'accélérer les procédures administratives. Sans cette mobilisation collective, le projet aurait pu atterrir ailleurs en Europe. La concurrence était rude : huit régions européennes étaient en lice, et plusieurs sites en Allemagne et en Italie étaient également sur les rangs.
De l'iPhone au satellite : décryptage de la technologie SiP de Tessalia
Pour le grand public, le terme « semi-conducteur » évoque des usines gigantesques et des investissements à plusieurs milliards. Tessalia est tout autre chose. L'usine du Barp ne fabriquera pas les puces elles-mêmes — les fameux wafers — mais se concentrera sur une étape aval tout aussi cruciale : l'assemblage et le test.
OSAT, SiP : deux acronymes qui cachent un angle mort de l'industrie européenne
OSAT signifie Outsourced Semiconductor Assembly and Testing. En clair, ce sont des entreprises spécialisées qui reçoivent des puces brutes et les transforment en composants finis, prêts à être soudés sur une carte électronique. Le System in Package (SiP) va encore plus loin : il intègre plusieurs fonctions — mémoire, processeur, capteurs — dans un seul boîtier compact.
Aujourd'hui, cette étape d'assemblage avancé est quasi inexistante en Europe pour les moyennes séries. Les grands OSAT asiatiques comme ASE ou Amkor traitent des volumes colossaux, mais leurs process sont calibrés pour des millions de pièces identiques. Or, les besoins européens sont différents : des séries plus courtes, une grande variabilité de produits, des exigences de fiabilité extrême pour la défense et l'aérospatial.
Tessalia vient précisément combler ce trou. Comme l'explique L'Usine Nouvelle, la technologie SiP permet de réduire l'encombrement des circuits électroniques tout en augmentant leurs performances. C'est exactement ce dont ont besoin les satellites, les avions et les systèmes de défense.
La promesse de Luc Kaës : une capacité industrielle qui n'existe pas en Europe
La phrase du PDG de Radiall résume tout le positionnement de Tessalia. L'usine ne cherche pas à concurrencer les géants asiatiques sur leur terrain, mais à servir un marché que personne ne sert : celui des industriels européens qui ont besoin de composants SiP en quantités moyennes, avec des spécifications techniques exigeantes et une traçabilité totale.
Pourquoi personne n'a fait cela avant ? La réponse est simple : les volumes asiatiques sont trop grands, et les spécificités européennes — moyennes séries, grande variabilité — n'étaient pas servies par les acteurs existants. Les fonderies comme TSMC ou Samsung sont calibrées pour produire des millions de puces identiques, pas pour des séries de quelques dizaines de milliers de pièces avec des exigences de certification militaire.
100 millions de composants par an pour l'automobile, la défense et l'aérospatial
Les chiffres annoncés donnent le vertige. D'ici 2031, Tessalia vise une production de 100 millions de composants par an, dont 50 millions de SiP. Concrètement, cela signifie qu'une puce dans le tableau de bord d'une voiture, dans un satellite de Thales Alenia Space ou dans un système de communication militaire pourrait sortir de l'usine du Barp.
Les quatre secteurs ciblés sont l'automobile, l'aérospatial, les télécommunications et la défense. Quatre secteurs où la souveraineté européenne est un enjeu brûlant. La technologie SiP permet de simplifier les circuits imprimés et de réduire les coûts de production, tout en améliorant la fiabilité des systèmes. Un avantage décisif pour des applications où chaque gramme et chaque millimètre comptent.
800 emplois en Gironde : quels métiers pour quelle formation ?
Au-delà de la technologie, c'est la question de l'emploi qui retient l'attention des habitants de la Gironde. 800 emplois directs à maturité, c'est un chiffre modeste comparé aux dix mille employés d'une fonderie de wafers, mais ce sont des emplois très qualifiés, durables et ancrés dans le territoire.
350 emplois directs d'ici 2031, 900 à maturité
La montée en charge se fera progressivement. Fin 2031, Tessalia comptera 350 salariés. À maturité, vers 2039, ce chiffre pourrait atteindre 900 emplois directs, selon les informations de Theatrum Belli.
L'investissement de départ, entre 300 et 450 millions d'euros, pourrait attirer d'autres partenaires et faire grimper ces volumes. Pour la région, c'est un retour sur investissement public mesuré mais prometteur. Chaque emploi créé dans la microélectronique en génère plusieurs dans les services et la sous-traitance locale. Les retombées indirectes sont estimées à deux ou trois emplois induits pour chaque emploi direct.
Ingénieurs, techniciens et alternants : les profils très recherchés par Tessalia
Les profils recherchés sont variés. L'usine aura besoin d'ingénieurs R&D pour développer de nouveaux procédés d'assemblage, de techniciens de maintenance pour faire tourner les lignes de production, et d'opérateurs qualifiés pour les tâches de test et de contrôle qualité.
Foxconn a déjà annoncé une autre implantation à Angers pour la production de cartes mères dédiées aux serveurs d'IA, ce qui montre une dynamique de recrutement en France. Cette concurrence entre sites risque de mettre sous tension le marché des talents dans la microélectronique. Les écoles d'ingénieurs de la région — notamment l'INP Bordeaux et l'Université de Bordeaux — devront adapter leurs formations pour répondre à cette demande.
La Gironde, nouveau pôle d'attractivité pour les jeunes talents ?
Bordeaux est déjà l'une des villes les plus attractives de France pour les jeunes cadres. Le Barp, à trente minutes de la métropole, devient une alternative crédible face à l'écosystème grenoblois dominé par STMicroelectronics et Soitec.
Le coût de la vie, la qualité de vie et la présence de formations locales jouent en sa faveur. Le principal défi reste la pénurie de main-d'œuvre technique. Former les premiers techniciens dès maintenant est une priorité si Tessalia veut tenir ses objectifs de production pour 2029. La région Nouvelle-Aquitaine a déjà annoncé des investissements dans les filières de formation aux métiers de la microélectronique.
Tessalia vs Asie : quelle place pour cette usine dans le Chips Act européen ?
Tessalia ne naît pas dans un vide stratégique. Le projet s'inscrit dans le cadre du Chips Act européen, un plan de 43 milliards d'euros visant à doubler la part de l'Europe dans la production mondiale de semi-conducteurs, de 10 % à 20 % d'ici 2030.
Le Chips Act européen : 43 milliards d'euros pour 20 % du marché mondial
Adopté en 2023, le Chips Act est la réponse de l'Union européenne à la dépendance critique vis-à-vis de l'Asie et des États-Unis. L'objectif est de renforcer la souveraineté européenne en attirant des investissements privés et en finançant des projets stratégiques.
Tessalia est éligible à ces financements. Le projet démontre que l'argent public peut servir de levier pour attirer des industriels privés, à condition que le cadre réglementaire et les incitations fiscales soient au rendez-vous. La France a déjà attiré plusieurs projets majeurs dans le cadre du plan France 2030, avec 18 milliards d'euros d'investissements annoncés sur le sol français, comme le rapporte le site entreprises.gouv.fr.
Un complément à STMicroelectronics, pas un concurrent
Attention à ne pas confondre les projets. Le méga-projet STMicroelectronics et GlobalFoundries à Crolles, en Isère, est une fonderie de plaques de silicium — une wafer fab — qui produit les puces elles-mêmes. Avec 7,5 milliards d'euros d'investissement et 1 000 emplois directs, c'est un tout autre calibre.
Tessalia, elle, est un OSAT : elle assemble et teste les puces après leur fabrication. Ces deux maillons sont complémentaires, pas concurrents. Ensemble, ils couvrent une plus grande partie de la chaîne de valeur. D'autres projets existent en France, comme l'usine du groupe allemand Merck à Molsheim, spécialisée dans les matériaux pour semi-conducteurs. Tessalia vient ajouter la pièce manquante : l'assemblage final.
Foxconn en Europe : une stratégie d'évitement des risques
Le jeu de Foxconn mérite une analyse géopolitique. Le géant taïwanais cherche à réduire sa dépendance à la Chine, dans un contexte de tensions croissantes autour de Taïwan. En 2025, lors du Choose France, Foxconn a annoncé un investissement de 120 millions d'euros à Angers pour des lignes de production de cartes mères destinées aux serveurs d'IA.
La France devient ainsi un hub stratégique pour Foxconn en Europe, avec deux sites — Angers et Le Barp — qui couvrent des segments différents de la chaîne de valeur. Une manière de diversifier les risques tout en s'ancrant dans un marché européen en pleine croissance. Le groupe taïwanais a également des projets en Inde et au Vietnam, confirmant sa stratégie de déploiement mondial.
De 2026 à 2031 : le compte à rebours de l'usine Tessalia au Barp
Le temps long de l'industrie n'est pas celui des start-up. Entre la pose de la première pierre et la production des premiers composants, il faudra patienter plusieurs années. Voici les étapes clés.
1er juin 2026 : la première pierre est posée
C'est fait. Ce lundi 1er juin 2026, les dirigeants de Foxconn, Thales et Radiall se sont réunis au Barp pour la cérémonie officielle. Les discussions préliminaires avaient été annoncées en mai 2025, lors du salon Choose France, en présence du président Emmanuel Macron.
Il aura fallu un peu plus d'un an pour passer des discussions à la pose de la première pierre — un rythme rapide pour un projet de cette envergure, qui témoigne de l'engagement des partenaires et de l'efficacité des services de l'État. La date du 1er juin 2026 a été confirmée par Sud Ouest quelques jours avant la cérémonie.
Fin 2029 : les premiers composants sortiront de l'usine
Les travaux de construction débuteront fin 2026. La production, elle, ne démarrera qu'à la fin 2029. L'objectif de 100 millions de composants par an est visé pour 2031. D'ici là, la formation des premiers techniciens et ingénieurs devra être lancée, en collaboration avec les universités et écoles d'ingénieurs de la région.
Le calendrier est serré. Les équipements de production, souvent fabriqués sur mesure, nécessitent des délais de commande et d'installation de plusieurs mois. La certification des composants pour les secteurs de la défense et de l'aérospatial impose des procédures de validation rigoureuses qui peuvent prendre jusqu'à deux ans.
Les défis à relever d'ici la mise en production
Plusieurs obstacles se dressent encore sur la route de Tessalia. Le recrutement de personnel qualifié est le premier d'entre eux : la pénurie de techniciens en microélectronique est un problème récurrent en France. Les écoles d'ingénieurs peinent à former suffisamment de diplômés pour répondre à la demande croissante du secteur.
Ensuite, l'intégration des équipements de production, souvent fabriqués sur mesure, nécessite des délais longs. Enfin, la certification des composants pour les secteurs de la défense et de l'aérospatial impose des procédures de validation rigoureuses. Tessalia devra naviguer entre ces contraintes pour tenir son calendrier. La région Nouvelle-Aquitaine a déjà annoncé des mesures pour faciliter le recrutement et la formation.
Tessalia : ce que ce projet change dans la grande guerre des puces
Tessalia n'est pas une usine de milliards d'euros. 450 millions, c'est une goutte d'eau dans un océan dominé par TSMC et Samsung, dont les investissements annuels se comptent en dizaines de milliards. Mais cette goutte couvre un angle mort critique : le maillon OSAT, l'assemblage et le test des semi-conducteurs, qui faisait défaut à l'Europe.
En associant un géant asiatique comme Foxconn à des fleurons français comme Thales et Radiall, la France montre sa capacité à attirer des projets high-tech décisifs en dehors des foyers traditionnels comme Grenoble. Le Barp, avec son laser Mégajoule et sa zone dédiée aux hautes technologies, devient un nouveau pôle d'excellence.
Le chemin est encore long face à la domination asiatique. Mais une première pierre a été posée. Et dans la guerre des puces, chaque maillon compte.
