Donald Trump lors de son portrait officiel à la Maison-Blanche en 2017.
Monde

La guerre des puces : l'Europe face au plan choc de Washington

L'Europe, variable d'ajustement dans la guerre des puces entre Washington et Pékin, tente un sursaut avec son Chips Act 2.0 le 3 juin 2026.

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L'Union européenne a longtemps regardé la confrontation des semi-conducteurs entre Washington et Pékin depuis les tribunes, protégée par l'alliance transatlantique. Cette époque s'est brutalement achevée. Entre les droits de douane punitifs de Donald Trump, la menace d'un MATCH Act américain qui vise directement ses fleurons industriels et les milliards d'euros d'investissements chinois dans les puces matures, Bruxelles a compris qu'elle ne pouvait plus rester la variable d'ajustement. Le 3 juin 2026, la Commission a dévoilé son Tech Sovereignty Package, avec un Chips Act 2.0 en pièce maîtresse. Mais ce sursaut suffira-t-il à sauver l'industrie européenne, ou s'agit-il d'un énième plan d'ambition sans moyens ? 

Donald Trump lors de son portrait officiel à la Maison-Blanche en 2017.
Donald Trump lors de son portrait officiel à la Maison-Blanche en 2017. — Shealeah Craighead / Public domain / (source)

Pourquoi l'Europe ne peut plus rester la variable d'ajustement

La détérioration des relations transatlantiques a mis en lumière des fragilités bien plus profondes que ce que Bruxelles voulait admettre. Défense, spatial, télécommunications, services numériques, énergie, réseaux de paiement — dans chacun de ces secteurs stratégiques, l'Europe dépend des technologies américaines. Un F-35 danois protège le Groenland pendant que Washington menace d'annexer le territoire. Ce paradoxe résume l'ampleur du problème.

Depuis octobre 2022, les États-Unis mènent une guerre des puces méthodique contre la Chine, avec des restrictions d'exportation qui se resserrent à chaque administration. Biden a durci les contrôles fin 2024. Trump, de retour en janvier 2025, a d'abord assoupli certaines mesures pour les géants américains comme Nvidia, puis les a renforcées avec des droits de douane pouvant atteindre 100 % sur des secteurs entiers. L'Europe, elle, subit sans avoir les moyens de réagir. 

Conférence de presse pour le 'European Technological Sovereignty Package', illustrant les efforts de l'Europe pour renforcer sa souveraineté technologique face à la guerre des puces.
Conférence de presse pour le 'European Technological Sovereignty Package', illustrant les efforts de l'Europe pour renforcer sa souveraineté technologique face à la guerre des puces. — (source)

Le rapport Draghi : l'avertissement que personne n'a écouté

En septembre 2024, Mario Draghi publiait son rapport sur la compétitivité européenne. Il y listait des « vulnérabilités » béantes dans la défense, le spatial, le numérique et l'énergie. Sa phrase la plus citée aujourd'hui : « Dans un monde géopolitiquement stable, nous n'avions aucune raison de nous inquiéter de l'augmentation de nos dépendances vis-à-vis de pays avec lesquels nous entendions rester amis. » 

Rencontre entre Donald Trump et le vice-Premier ministre chinois Liu He au Bureau ovale en 2019.
Rencontre entre Donald Trump et le vice-Premier ministre chinois Liu He au Bureau ovale en 2019. — The White House from Washington, DC / Public domain / (source)

Draghi pensait au gaz russe. Il ne pouvait pas imaginer que, dix-huit mois plus tard, l'inquiétude viendrait du plus grand ami de l'Europe. Son rapport anticipait pourtant une crise si les relations avec Washington se dégradaient. Les recommandations étaient claires : diversifier les approvisionnements, investir massivement dans les technologies critiques, créer des champions européens. Personne n'a écouté.

La chronique d'une dépendance forcée de 2022 à 2025

L'escalade est implacable. En octobre 2022, l'administration Biden impose les premières restrictions sur l'exportation de semi-conducteurs avancés vers la Chine. Les fabricants américains d'équipements lithographiques — Applied Materials, Lam Research, KLA — doivent cesser de vendre à Pékin. Les entreprises européennes, qui dépendent de ces machines pour leurs propres lignes de production, sont prises en tenaille.

Décembre 2024 : Biden durcit encore les règles, ciblant cette fois les puces mémoire HBM et les outils de fabrication de nœuds inférieurs à 14 nm. Janvier 2025 : Trump revient à la Maison-Blanche. Il promet de « libérer l'industrie américaine », mais ses tarifs douaniers frappent indistinctement alliés et adversaires. En septembre 2025, il annonce des droits de 100 % sur les meubles, les poids lourds et les médicaments brevetés. Les semi-conducteurs, eux, sont pris dans un système de licences complexes qui paralyse les chaînes d'approvisionnement européennes.

L'Europe n'a pas de filière propre. Elle ne produit que 11 % des puces mondiales, principalement sur des nœuds matures. Pour les processeurs avancés, elle dépend entièrement de TSMC, Samsung et Intel — trois entreprises sous influence américaine ou taïwanaise. Ce statut de « variable d'ajustement » n'est plus tenable. 

Infographie détaillant les étapes de fabrication des semi-conducteurs, du silicium au produit fini.
Infographie détaillant les étapes de fabrication des semi-conducteurs, du silicium au produit fini. — (source)

La dépendance aux terres rares : un autre angle mort

La vulnérabilité européenne ne se limite pas aux puces elles-mêmes. Les terres rares, vitales pour l'industrie de la défense, les technologies propres et l'énergie verte, sont un autre point faible. La Chine contrôle 80 % de la production mondiale. Selon la Banque centrale européenne, 80 % des entreprises européennes sont à moins de trois intermédiaires d'un producteur chinois de terres rares, notamment via des fournisseurs américains.

En avril 2025, la Chine a imposé des restrictions d'exportation qui ont sévèrement fragilisé l'économie européenne. La suspension annoncée après la rencontre Trump-Xi en Corée du Sud a offert un répit, mais la menace reste permanente. L'Europe regarde son sort se jouer derrière une porte close, entre les deux géants. 

Tranche de silicium contenant des circuits intégrés en cours de test par des pointes de palpage.
Tranche de silicium contenant des circuits intégrés en cours de test par des pointes de palpage. — (source)

3 juin 2026 : décryptage du Tech Sovereignty Package

Le 3 juin 2026, la Commission européenne a dévoilé un paquet législatif qui marque un changement de doctrine. Le Tech Sovereignty Package comprend quatre piliers : le Chips Act 2.0, le Cloud and AI Development Act (CADA), la stratégie open-source européenne, et une feuille de route pour la digitalisation et l'IA dans l'énergie. L'ambition est claire : réduire la dépendance aux fournisseurs extra-européens.

Le package arrive après des mois de retard. Prévu pour mars 2026, repoussé à avril, puis au 27 mai, il a finalement été publié le 3 juin. Ces reports successifs trahissent des désaccords internes à la Commission, notamment sur le budget et le degré d'interventionnisme.

Les quatre objectifs du Chips Act 2.0

Le Chips Act 2.0 remplace et abroge le premier Chips Act de 2023. Il repose sur quatre objectifs. D'abord, simplifier les permis de construction de nouvelles fabs : les États membres devront délivrer les autorisations en douze mois maximum, contre trois à cinq ans aujourd'hui. Ensuite, lancer des « Grand Challenges » pour les puces dédiées à l'IA, avec des financements ciblés pour les projets les plus prometteurs.

Troisièmement, créer des « Demand Accelerators » — des mécanismes de commande publique et de pré-achat pour garantir aux fabricants une clientèle européenne avant même d'investir. Enfin, un observatoire des semi-conducteurs devra surveiller les chaînes d'approvisionnement et anticiper les pénuries. Le budget reste flou. Le chiffre de 52 milliards d'euros circule pour le prochain cadre financier, mais seule une partie viendra du budget européen direct, le reste devant être mobilisé par les États membres et le privé. 

Microprocesseur monté sur circuit imprimé, symbole de la production de puces électroniques.
Microprocesseur monté sur circuit imprimé, symbole de la production de puces électroniques. — (source)

Un objectif à 20 % qui fait débat

Le premier Chips Act (2023) avait un objectif : porter la part de l'Europe dans la production mondiale de semi-conducteurs à 20 % d'ici 2030. Résultat après trois ans : 43 milliards d'euros mobilisés (public + privé), mais seulement 13,75 milliards d'euros d'aides d'État approuvées — contre 33,7 milliards de dollars de subventions américaines et 5,5 milliards de dollars de prêts.

La Cour des comptes européenne a publié un rapport cinglant en avril 2025 : l'objectif des 20 % est « très peu probable ». Jan-Peter Kleinhans, spécialiste des semi-conducteurs, résume le problème : « L'Europe a les compétences R&D et les équipements, mais cruellement pas la capacité de production à grande échelle. Le premier Chips Act n'a pas résolu ce déficit structurel. »

L'appel de l'industrie à quadrupler les financements

Lors du SEMI Europe Policy Forum, organisé le 3 juin 2026 à Bruxelles, l'industrie a appelé à quadrupler les financements européens. Ajit Manocha, CEO de SEMI, a déclaré : « La résilience des chaînes d'approvisionnement est devenue un impératif stratégique. » Le forum, dont le thème était « Renforcer la boussole de l'Europe dans la tempête parfaite », a plaidé pour un Chips Act 2.0 plus ambitieux, capable de combler les lacunes du cadre actuel.

Intel, TSMC, ASML : le grand écart entre ambitions et réalité

Les annonces politiques de Bruxelles se heurtent à la dure réalité industrielle. Trois cas emblématiques illustrent le fossé entre les ambitions affichées et ce qui se construit — ou ne se construit pas — sur le terrain.

Le fiasco Intel de Magdebourg : 30 milliards envolés

C'était le fleuron de la stratégie européenne. En mars 2022, Intel annonçait une méga-fab à Magdebourg, en Allemagne. Investissement : 30 milliards d'euros. Subventions allemandes : 9,9 milliards d'euros. Objectif : produire des puces en nœuds inférieurs à 5 nm, les plus avancés au monde. Le projet devait créer 3 000 emplois directs et des milliers d'indirects. 

Gros plan sur une carte graphique NVIDIA montrant les puces mémoire, élément clé de la guerre des semi-conducteurs.
Gros plan sur une carte graphique NVIDIA montrant les puces mémoire, élément clé de la guerre des semi-conducteurs. — (source)

En septembre 2024, Pat Gelsinger, alors CEO d'Intel, gèle le projet pour deux ans. Les difficultés financières du groupe américain et la chute de ses parts de marché le poussent à réduire la voilure. En juillet 2025, le nouveau CEO Lip-Bu Tan annule définitivement l'investissement. L'Allemagne perd son plus grand projet industriel depuis la réunification.

Les conséquences sont désastreuses pour l'Europe. Sans Magdebourg, le continent n'a plus aucun projet de fabrication de puces de pointe inférieures à 5 nm. Toute la production avancée devra venir de Taïwan, de Corée du Sud ou des États-Unis.

TSMC à Dresde : une victoire en trompe-l'œil ?

Le projet ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) à Dresde est souvent présenté comme le contre-exemple réussi. TSMC s'associe à Bosch, Infineon et NXP pour construire une usine de plus de 10 milliards d'euros. Les travaux de terrassement se sont achevés au printemps 2025, les fondations à l'été. L'usine doit créer 2 000 emplois directs.

Mais il faut regarder les détails techniques. L'ESMC produira des puces en 28/22 nm et 16/12 nm. Ces nœuds sont parfaits pour l'automobile et l'industrie — les clients naturels de Bosch, Infineon et NXP. Ils sont très loin des 3 nm que TSMC fabrique à Taïwan pour Apple, Nvidia et AMD. L'Europe attire TSMC, mais sur des technologies matures qui ne résolvent pas la dépendance aux puces de pointe pour l'IA et le calcul haute performance.

ASML, le géant caché de la guerre des puces

Au milieu de ce paysage contrasté, une entreprise néerlandaise fait figure d'exception : ASML. La société basée à Veldhoven détient un monopole absolu sur les machines de lithographie EUV (extreme ultraviolet), nécessaires à la fabrication des puces les plus avancées. Chaque machine coûte environ 150 millions de dollars. La capitalisation boursière d'ASML atteint environ 700 milliards de dollars, ce qui en fait l'entreprise la plus valorisée d'Europe.

Ce monopole est à la fois une force et une faiblesse. Le secrétaire au Commerce américain Howard Lutnick a fait pression sur ASML pour empêcher la vente de machines EUV à la Chine. Le MATCH Act — une proposition de loi bipartite américaine — interdirait purement et simplement à ASML de vendre des systèmes lithographiques à Pékin, même si l'Europe l'autorise. La Chine représentait 33 % des ventes d'ASML en 2025. Perdre ce marché serait un coup dur, mais résister à Washington pourrait déclencher des sanctions américaines. 

Illustration d'un processeur sur une carte électronique, symbole de la technologie des puces.
Illustration d'un processeur sur une carte électronique, symbole de la technologie des puces. — (source)

Crolles, Dresde, Eindhoven : où sont les emplois de la filière puce ?

Au-delà des annonces et des controverses géopolitiques, des projets concrets avancent sur le terrain. Pour les jeunes actifs et les étudiants qui cherchent à s'orienter, la filière européenne des semi-conducteurs offre des opportunités réelles — à condition de savoir où regarder.

La méga-fab STMicroelectronics et GlobalFoundries à Crolles

À Crolles, près de Grenoble, un projet franco-américain est devenu le plus gros investissement dans les semi-conducteurs en France. STMicroelectronics et GlobalFoundries ont investi 7,5 milliards d'euros dans une méga-fab, avec 2,9 milliards d'euros d'aides de l'État via France 2030. La production a démarré en juin 2023 pour la première phase, et l'expansion se poursuit en 2026.

L'objectif est de doubler la capacité de production de puces en France d'ici 2028, avec une capacité de 620 000 wafers par an. Les secteurs ciblés : automobile, industrie, télécoms, IoT, aérospatial. Crolles produit principalement sur des nœuds matures (28-16 nm), mais en grandes quantités.

Grenoble est souvent présenté comme le « Silicon Valley » européen des puces. La région concentre des centres de R&D (CEA-Leti, CNRS), des écoles d'ingénieurs (INP Grenoble, Grenoble INP - Phelma) et des entreprises de toute la chaîne de valeur. L'écosystème est unique en Europe.

2 000 emplois directs : qui recrute et quels métiers ?

Les projets de Crolles, Dresde et Eindhoven génèrent des milliers d'emplois directs. Les profils recherchés sont variés : ingénieurs en conception de puces (VLSI, ASIC, FPGA), techniciens de maintenance de lignes de production, experts en IA embarquée, spécialistes en lithographie.

Les écoles d'ingénieurs françaises — INP Grenoble, Centrale, ISEP, INSA — forment chaque année des centaines d'étudiants aux métiers des semi-conducteurs. Mais l'offre ne suffit pas. Le secteur manque de techniciens qualifiés pour opérer les lignes de production. Des passerelles existent : des BTS en électronique aux masters en microélectronique, en passant par des formations courtes proposées par les CCI et les pôles de compétitivité.

Automobile et gaming : les premiers secteurs français à bénéficier du made in Europe

L'industrie automobile française — Renault, Stellantis, équipementiers comme Valeo et Forvia — a cruellement besoin des puces 28 nm produites à Dresde et Crolles. La pénurie de 2021-2023, qui a paralysé les chaînes de production et fait perdre des milliards d'euros, est officiellement terminée. Grâce à la production locale, les délais d'approvisionnement se sont réduits et les prix se sont stabilisés.

Pour le gaming, les retombées sont moins directes mais réelles. Les puces produites à Crolles peuvent équiper les futures consoles et cartes graphiques via des designs européens. Des start-up comme Kalray (spécialisée dans les processeurs pour le calcul intensif) ou GreenWaves Technologies (IoT et edge computing) montrent que l'Europe peut innover dans le design de puces. La fabrication, elle, reste largement asiatique.

PS6, iPhone et voiture électrique : combien la guerre des puces va coûter

La résistance européenne a un prix. Derrière les annonces de souveraineté et les milliards d'euros d'investissements, ce sont les consommateurs qui paieront la facture — d'une manière ou d'une autre. La question est : à court terme ou à long terme ?

Pourquoi la PS6 et l'iPhone pourraient coûter plus cher en 2027

À court terme, la construction de fabs en Europe coûte des milliards d'euros d'aides d'État. Ces subventions sont financées par l'impôt ou par la dette publique. Mais ce n'est pas le seul mécanisme qui fera grimper les prix.

La fragmentation du marché mondial des puces est plus dangereuse. Aujourd'hui, un iPhone ou une PS6 utilise des composants fabriqués dans plusieurs pays : le processeur principal à Taïwan, la mémoire en Corée, les capteurs au Japon, les puces de gestion d'énergie en Europe. Si chaque région impose ses propres normes et restrictions, les économies d'échelle disparaissent. Les fabricants doivent développer des versions différentes pour chaque marché, ce qui augmente les coûts de R&D et de production.

Les économistes appellent ce phénomène l'« inflation géopolitique » des composants. Elle est déjà visible : le prix des smartphones haut de gamme a augmenté de 15 à 20 % entre 2024 et 2026, bien au-delà de l'inflation générale.

Voiture électrique : la pénurie derrière nous, la facture énergétique devant

Le contre-argument, c'est la sécurité d'approvisionnement. Grâce à TSMC Dresde et à Crolles, l'industrie automobile européenne a retrouvé des stocks stables. Les délais de livraison sont passés de 18 mois en 2022 à 8-10 semaines en 2026. Les constructeurs peuvent à nouveau planifier leurs productions sans craindre une rupture soudaine.

Mais le coût de l'énergie en Europe grève les marges. Une fab de semi-conducteurs consomme autant d'électricité qu'une petite ville. Les prix de l'électricité en Allemagne et en France sont deux à trois fois plus élevés qu'aux États-Unis ou en Chine. Ce surcoût se répercute sur le prix final des puces, donc sur celui des voitures électriques.

Les droits de douane sur les matières premières — terres rares, gallium, germanium — ajoutent une couche de complexité. La Chine contrôle 80 % de la production de terres rares. Les restrictions chinoises, même suspendues temporairement, pèsent sur les coûts. Le consommateur paiera, d'une manière ou d'une autre.

Washington contre-attaque : le MATCH Act et la pression sur Bruxelles

L'Europe n'est pas seule à décider de son destin. Washington regarde avec attention — et une certaine irritation — les velléités d'autonomie de Bruxelles. La réponse américaine ne s'est pas fait attendre.

Le MATCH Act : le missile législatif américain

Le MATCH Act (Manufacturing American Technology for Chip Hegemony) est un projet de loi bipartite américain qui cible directement le maillon faible de la stratégie européenne : ASML. Le texte interdirait à l'entreprise néerlandaise de vendre des machines de lithographie EUV à la Chine, même si l'Union européenne l'autorise. Washington utiliserait le droit extraterritorial — une doctrine qui permet aux États-Unis de sanctionner des entreprises étrangères qui violent leurs embargos.

Pour Howard Lutnick, secrétaire au Commerce américain, la position est claire : « Les États-Unis iront jusqu'au bout pour devenir autosuffisants en capacité de fabrication de semi-conducteurs. » Le MATCH Act est le bras armé de cette doctrine. Si la loi est adoptée, ASML devra choisir entre son marché chinois (33 % de ses ventes en 2025) et l'accès au marché américain et aux technologies américaines intégrées dans ses machines.

C'est le test ultime de la souveraineté européenne. Jusqu'où l'Europe peut-elle résister sans se faire sanctionner ?

La stratégie de survie : souveraineté par l'indispensabilité

Face à cette pression, le think tank Bruegel a développé une analyse qui gagne du terrain à Bruxelles. Plutôt que de viser une autosuffisance totale — irréaliste et trop coûteuse —, l'UE devrait poursuivre une « souveraineté par l'indispensabilité ». L'idée : se concentrer sur les goulets d'étranglement que personne ne peut contourner.

ASML est le cas parfait. Ses machines EUV sont indispensables à toute production de puces de pointe, partout dans le monde. Si l'Europe contrôle ce maillon, elle a un levier de négociation. D'autres niches existent : la chimie fine pour les gaz spéciaux (Air Liquide, Linde), les équipements de précision (BESI, ASM International), les substrats (Soitec).

Cette thèse s'oppose à celle de l'Institut Montaigne, qui prône une autosuffisance plus large, incluant la production de puces matures et la R&D sur les nœuds avancés. Le débat agite Bruxelles. La commissaire Henna Virkkunen, chargée de la Souveraineté technologique, a indiqué que le Chips Act 2.0 « doublerait la mise » sur le rapatriement du design et de la fabrication, sans trancher entre les deux écoles.

Le dilemme chinois : entre marché et sécurité

La Chine reste un partenaire commercial crucial pour l'Europe. En 2023, Pékin était le premier partenaire de l'Union européenne pour les importations de biens (20,5 % du total) mais seulement le troisième pour les exportations (8,8 %), cette situation entraînant un énorme déficit commercial. La Chine représente pour l'Europe un partenaire économique essentiel, mais sans véritable boussole stratégique.

Le relatif effacement stratégique de l'Europe s'explique par plusieurs raisons. D'une part, la Chine considère l'Union européenne comme une « non-puissance » dépourvue de défense autonome. D'autre part, les intérêts économiques des États membres divergent : l'Allemagne, avec son industrie automobile, a besoin des marchés chinois, tandis que la France pousse pour une ligne plus dure. Ce déséquilibre interne paralyse Bruxelles.

Conclusion : le pari de la souveraineté technologique

La guerre des puces n'a pas de vainqueur annoncé. En 2026, l'Europe se trouve à un carrefour : elle peut devenir un acteur incontournable de la chaîne de valeur mondiale, ou rester un spectateur passif d'une confrontation qui décide de son avenir technologique.

Trois forces s'affrontent. L'ambition politique, incarnée par le Tech Sovereignty Package, est réelle. Bruxelles a compris l'urgence et aligné des instruments législatifs. La réalité industrielle, elle, est cruelle : le fiasco Intel, les limites de TSMC Dresde, le manque de capacité de production à grande échelle. La pression géopolitique, enfin, s'intensifie avec le MATCH Act et la guerre commerciale sino-américaine.

L'Europe ne gagnera pas la guerre des puces sur le terrain de la miniaturisation. Les nœuds inférieurs à 3 nm resteront l'apanage de TSMC, Samsung et Intel américain pendant encore une décennie. Mais elle peut peser sur les maillons critiques : la lithographie (ASML), les matériaux, le design, les puces pour l'automobile et l'industrie. C'est une stratégie de niche, pas de domination.

Au bout du compte, la question est politique. L'emploi local, la sécurité d'approvisionnement, une monnaie d'échange diplomatique — ces bénéfices valent-ils le prix à payer ? L'inflation à court terme des composants électroniques, le coût des subventions publiques, les tensions avec Washington et Pékin.

Rien n'est écrit. En 2021, les experts prédisaient une pénurie de puces qui durerait cinq ans. Elle a duré deux ans. En 2023, le premier Chips Act promettait 20 % du marché mondial. En 2026, l'Europe en est à 11 %. Les prévisions, dans ce domaine, valent ce qu'elles valent.

Ce qui est certain, c'est que l'Europe n'a plus le choix. La guerre des puces de Washington l'a forcée à sortir de sa zone de confort. Le pari de la souveraineté technologique est lancé. Reste à voir si les moyens suivent les ambitions — et si les citoyens acceptent d'en payer le prix.

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Questions fréquentes

Qu'est-ce que le Chips Act 2.0 européen ?

Le Chips Act 2.0 est la pièce maîtresse du Tech Sovereignty Package dévoilé par la Commission européenne le 3 juin 2026. Il vise à simplifier les permis de construction de fabs, lancer des défis pour les puces IA, créer des mécanismes de commande publique et surveiller les chaînes d'approvisionnement.

Pourquoi l'Europe dépend-elle des puces américaines ?

L'Europe ne produit que 11 % des puces mondiales, principalement sur des nœuds matures. Pour les processeurs avancés, elle dépend entièrement de TSMC, Samsung et Intel, trois entreprises sous influence américaine ou taïwanaise.

Quel est l'objectif du MATCH Act américain ?

Le MATCH Act (Manufacturing American Technology for Chip Hegemony) est un projet de loi bipartite américain qui interdirait à ASML de vendre des machines de lithographie EUV à la Chine. Washington utiliserait le droit extraterritorial pour sanctionner les entreprises étrangères violant ses embargos.

Quel est le problème avec l'usine Intel de Magdebourg ?

Annoncé en mars 2022 comme un investissement de 30 milliards d'euros, le projet de méga-fab à Magdebourg a été gelé en septembre 2024 puis définitivement annulé en juillet 2025. Sans ce projet, l'Europe n'a plus aucun projet de fabrication de puces de pointe inférieures à 5 nm.

Combien coûtera la guerre des puces aux consommateurs ?

La fragmentation du marché mondial des puces augmente les coûts de R&D et de production, ce qui fait grimper les prix. Le prix des smartphones haut de gamme a déjà augmenté de 15 à 20 % entre 2024 et 2026, bien au-delà de l'inflation générale.

Sources

  1. De la défense aux systèmes de paiement, les multiples dépendances de l’Europe à l’égard des Etats-Unis · lemonde.fr
  2. aei.org · aei.org
  3. bfmtv.com · bfmtv.com
  4. bruegel.org · bruegel.org
  5. entreprises.gouv.fr · entreprises.gouv.fr
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Chloé Jabot @buzz-tracker

Je vis sur TikTok comme d'autres vivent sur Terre. À 22 ans, j'ai déjà prédit trois tendances virales avant qu'elles n'explosent – dont un challenge dance que j'ai vu naître dans un live à 3h du matin. Étudiante en communication digitale à Paris, je stage dans une agence qui surveille les réseaux sociaux pour des grandes marques. Mon feed For You est tellement bien calibré que mes amis m'envoient des screenshots pour savoir si c'est « encore tendance » ou « déjà cringe ».

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